美擬對140陸企禁出口晶片 中美科技戰升級 中芯恐遭加碼限制

路透報道，美國拜登政府對中國半導體產業展開為期3年的第三次打擊，重點包括限制對北方華創在內近140家公司的晶片設備出口，以加強對中國出口先進存儲晶片及其他晶片製造設備的控制。據報，華府還計劃對中芯國際（00981）實施額外限制，報道同時稱，數星期後特朗普將宣誓就職美國總統，預計他將保留拜登對中國的多項強硬措施，這令中美在科技領域的競爭和對抗進一步升級。

中國商務部新聞發言人表示，該措施進一步加嚴對半導體製造設備、存儲晶片等物項的對華出口管制，並將136家中國實體增列至出口管制實體清單，還拓展長臂管轄，對中國與第三國貿易橫加干涉，是典型的經濟脅迫行為和非市場做法。美方說一套做一套，不斷泛化國家安全概念，濫用出口管制措施，實施單邊霸凌行徑。中方對此堅決反對。

中方：嚴重威脅全球產業鏈

發言人稱，半導體產業高度全球化，美方濫用管制措施嚴重阻礙各國正常經貿往來，嚴重破壞市場規則和國際經貿秩序，嚴重威脅全球產業鏈供應鏈穩定。包括美國企業在內的全球半導體業界都受到嚴重影響。中方將採取必要措施，堅決維護自身正當權益。

面臨新限制的中國公司包括20多家半導體公司、2家投資公司和100多家晶片製造工具製造商，報道引述美國議員表示，包括昇維旭技術、芯恩（青島）和深圳鵬新旭技術等與華為有合作的公司，將被列入實體名單，美國供應商將被禁止在未獲得特別許可的情況下向其發貨，而今次亦是美國首度把兩家涉足晶片行業的投資公司，智路資本（Wise Road Capital）和聞泰科技，列入實體名單。

其他措施包括限制對中國出口高頻寬記憶晶片（HBM），這種晶片對於人工智能訓練等高端應用至關重要；對另外24種晶片製造工具和3種軟件工具實施新的限制。

大馬促內企勿藉投資避關稅

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